Lam Research 科林研發突破技術限制的界限， 開發出晶片製造商進展的解決方案

記者黃俊育 / 綜合報導

Lam Research 科林研發為半導體產業提供創新晶圓製造設備和服務的全球供應商。我們的晶圓製造設備與服務讓客戶能創建體積更小和效能更好的電子元件。事實上，今天幾乎所有的先進晶片都是利用 Lam Research 科林研發的技術來製造。

持續驅策新一代半導體技術升級的 Lam Research 科林研發，除了領導業界在蝕刻技術的轉型，我們更在加速圖案化創新的過程中扮演至關重要的角色，以克服未來微縮邏輯元件和記憶體的關鍵製程挑戰。

即將於 9 月 14 日至 16 日登場的 SEMICON Taiwan 為半導體業界的年度盛事，本年度為白金級贊助商的 Lam Research 科林研發，很榮幸受邀至微機電暨感測器論壇（MEMS & Sensor Forum）、高科技智慧製造論壇（Smart Manufacturing Forum）、半導體先進製程科技論壇（IC Forum）以及異質整合國際高峰論壇（Heterogenous Integration Global Submit）進行專題演講，和業界領袖們共同關注半導體產業發展趨勢並展望科技未來。

MEMS 元件已成為現今日常應用中的關鍵組件，隨著對元件效能和製造數量的需求增加，業界也更迫切需要更好的 MEMS 製造解決方案。

Lam Research 科林研發的客戶服務事業部策略行銷副總裁 Dr. David Haynes 將和大家分享我們如何把大量製造的解決方案、虛擬製造技術以及創新的製程能力結合在一起的策略，以創造更先進的 MEMS 量產解決方案，並探索技術相關的挑戰和變革。

隨著元件製造商將半導體製程微縮到 3 奈米及以下，圖案化 ─ 包括微影和其他製程 ─ 已成為元件微縮的主要挑戰。

運算產品部門資深處長 Dr. Joseph Ervin 將討論如何以預測性製程模型（數位分身）來降低製程變異性和缺陷，以期達成最小化曝光製程的成本。

先進技術事業部的公司副總裁 Dr. Yang Pan 將進一步分享 Lam Research 科林研發的乾式光阻技術，以及該技術如何突破製程微縮障礙，使 EUV 曝光技術能繼續支援下一代邏輯和 DRAM 元件的製造。

SABRE 3D 系列產品高級處長的 John Ostrowski 則將說明基板持續微縮的市場現況，以及基板朝向面板級製程（PLP）擴展的需求和其未來可能的市場影響。

今年，Lam Research 科林研發亦受邀出席 SEMICON 展望新世代人才培育活動。物料部門處長 Annie Chou 將於 Women-in-Semiconductors Summit 半導體女力論壇中，分享並討論如何發掘女性在 STEM 領域的領導力，為半導體產業培育更多元且共融的人才庫，並藉此鼓勵更多女性投入科技業，歡迎大家蒞臨現場，一同共襄盛舉！