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蘋果5G自研基頻晶片進程落後 擺脫高通遙遙無期

蘋果5g自研基頻晶片進程落後-擺脫高通遙遙無期

商傳媒|記者許方達/綜合報導

根據《彭博》報導,蘋果正積極研發自己專屬的硬體產品,包括iPhone 15 Pro所採用的A17 Pro晶片,以及搭載於Mac的M3晶片。目前有傳聞指出,蘋果正積極開發自研的5G基頻晶片,希望以此取代高通晶片,未來可望用於iPhone、Apple Watch及iPad等產品之中,不過進程卻不盡理想。

儘管近年來蘋果已耗費數十億美元研發晶片,希望取代目前在iPhone中使用的高通5G數據機晶片,但技術方面的複雜度,卻一再拖累蘋果的開發進度。知情人士透露,在經歷數次延宕後,蘋果可能無法實現在2025年春季前、推出首款自研5G數據機晶片的目標,發布時間至少延後到2025年底、甚至2026年初;如此一來,時程恐怕會拖到蘋果和高通續簽供應合約的最後一年。

此事反映出蘋果自研晶片所面臨到的艱困挑戰;然而,真正的考驗將是蘋果是否能成功將其自研晶片應用於新領域。這包括建立自家的「蜂巢式網路」,5G數據晶片可以讓iPhone連接到其蜂巢式網路,以撥打電話與瀏覽網頁;這款5G數據晶片也必須與世界各地電信商無縫接軌,且須在不同的環境與條件下運作。

蘋果希望能主導更多零件開發、設計,能使內部更輕易的設計、改良產品,而不必依賴其他廠商制定的規定。報導引述該項目的內部人士消息指出,依據目前蘋果的開發狀況,要實現目標幾乎「不太可能」。

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