羅伯特·博世獲美晶片補助2.25億美元 美印加碼晶片國產化

商傳媒｜方承業／綜合外電報導

德國工業巨擘羅伯特·博世有限公司（Bosch）昨日宣布，已與美國商務部（Department of Commerce）的CHIPS Program Office達成最終協議，將獲得高達 2.25 億美元的直接資金補助。這筆款項將支持 Bosch 斥資 20 億美元，在美國加州羅斯維爾（Roseville, California）廠區投入碳化矽（SiC）半導體生產，以強化美國本土晶片製造能力。同一時間，印度政府也批准近 200 億美元的新獎勵計畫，積極擴大半導體與智慧型手機製造，凸顯全球主要國家競相推動晶片國產化的趨勢。

Bosch 計劃將羅斯維爾廠區轉型為碳化矽半導體生產基地，該廠擁有逾 40 年半導體製造經驗。碳化矽晶片因其高效處理高電壓、高溫及快速切換的能力，成為電動車與新一代移動系統的關鍵技術，能提升電池電動車和插電式混合動力車的續航里程與充電效率。此外，這些晶片在資料中心等工業能源應用中，也能以更高效率支援人工智慧（AI）運算，同時降低能源需求。目前，Bosch 已在羅斯維爾啟動樣品生產，預計於 2026 年開始量產其基於 200 毫米晶圓的第三代碳化矽晶片。

美國商務部半導體創新與投資執行董事 Bill Frauenhofer 指出，這項 CHIPS Program Office 的獎勵措施將支持 Bosch 在美國本土發展碳化矽技術，有助於增強美國半導體供應鏈的韌性。Bosch 北美區總裁兼執行長 Paul Thomas 也表示，樣品生產的啟動以及與美國商務部的協議，是實現本土化製造的重要里程碑。Bosch 預計在未來五年內，在美國業務總計投資高達 75 億美元，展現深耕美國市場的決心。

與此同時，印度政府也正大力推動其半導體產業發展。根據《TradingView》報導，印度近日批准 1.9 兆盧比（約 197 億美元）的最新獎勵計畫，其中 1.28 兆盧比將專用於半導體領域，其餘 6,250 億盧比則投向智慧型手機生產。這項晶片獎勵方案旨在支持半導體設計、製造設備、研發及人才培養，以期吸引更先進的技術投資。儘管印度晶片產業仍處於起步階段，這筆額外資金預計將加速多個重大專案的進程。

印度總理莫迪（Narendra Modi）的政府，目標是複製其在蘋果（Apple）手機生產上的成功經驗。目前，約有 25% 的蘋果手機（iPhone）是在印度組裝。莫迪總理已指示政府協助創建印度本土手機品牌，顯示這項計畫不僅要吸引外資，也鼓勵國內科技公司的發展。這波智慧型手機獎勵預期將有助於印度本土製造商，在目前由中國品牌主導的國內市場中提升競爭力。