蘋果攜手博通簽300億美元合作案 強化美國晶片供應鏈布局
商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導蘋果宣布與晶片大廠博通（Broadcom）達成總額300億美元的長期合作協議，透過未來數年的產品與服務採購，進一步支持美國本土晶片 ...
東南亞半導體投資破600億美元 供應鏈重組下挑戰仍多
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