美國晶片法案轉向AI戰略核心 聚焦關鍵技術與同盟合作

商傳媒｜何映辰／台北報導

美國為鞏固其在全球半導體產業的領導地位，晶片與科學法 (CHIPS Act) 的戰略重點正逐步調整。該法案最初於四年前頒布，預算高達 590 億美元，旨在振興國內半導體製造，其中約三分之二用於晶圓廠的補助與貸款擔保。此政策吸引了英特爾 (Intel)、台積電 (TSMC)、三星 (Samsung) 和美光 (Micron) 等大廠，分別在亞利桑那州、德州和紐約投資興建新廠。

然而，美國晶片政策的最新走向，已從單純增加晶片產量，轉變為支援廣泛的人工智慧 (AI) 運算能力，包括先進封裝、互連技術、記憶體、光子學、材料以及安全電子元件等。這項轉變源於美國意識到，無法在晶片領域實現完全的自給自足，因此必須將重點放在克服關鍵瓶頸，並與民主盟友建立合作關係。

今年夏天，美國政府宣布將提供 8.74 億美元的晶片法案資金，專門針對 AI 運算堆疊的「連接組織」。這筆資金雖然規模較小，但意義重大，主要將使中小型企業受益，並藉由公共支持撬動私人資本，而非無限制的政府補貼或造成永久性的國有企業。

其中，美國半導體代工廠格芯 (GlobalFoundries) 有望獲得高達 3 億美元，用於開發光學數據傳輸設備，以解決 AI 模型中的數據移動瓶頸。Kepler 公司可能獲得 2.45 億美元，用於開發下一代 AI 記憶體。Multibeam 公司則有望獲得 1.4 億美元，用於提升多晶片堆疊和連接的設備。此外，其他獲得資金的公司還包括專注於低功耗運算的 Extropic，提供專業材料的 Aeluma，以及開發識別偽造或惡意元件軟體的 OBSIDIA。

現今的 AI 領導力，仰賴處理器、高頻寬記憶體、光學元件及特殊晶片的整合，其中先進封裝（一種將多個晶片堆疊並高密度連接的技術）和共同封裝光學（Co-packaged optics，能降低 AI 處理器之間數據傳輸的能耗和延遲）是關鍵解決方案。先進記憶體（能解決 AI 訓練與推理的主要瓶頸）的發展也至關重要。

美國過去擅長晶片設計，但在製造專業方面則不如台灣、日本、南韓及東南亞部分地區。因此，與信任的盟友合作至關重要。台積電在美國投資 1650 億美元的擴廠計畫，不僅提升了美國的尖端製造能力，更引進台灣的專業知識、供應商關係與私人資本。德國羅伯特·博世有限公司 (Bosch) 在加州投資碳化矽晶片生產，也強化了美國在電力電子領域的供應安全。此外，美國與日本企業共同成立的 US-JOINT 聯盟，旨在開發下一代封裝技術，建立一個盟國研發平台，而非單純由國家獨資的企業。