記憶體龍頭美光拔頭籌！HBM3E量產超越三星、SK海力士

商傳媒｜記者許方達／綜合報導

全球颳起AI風潮，記憶體龍頭美光(Micron)對外宣布，最新高頻寬記憶體HBM3E已正式量產，新產品將用於輝達今年第2季出貨的頂級H200 Tensor Core GPU，此利多也激勵美光股價應聲起漲。

綜合外媒分析，美光是第一家大規模量產的晶片製造商，制定新的HBM標準，基於美光在記憶體晶片領域的市占不大，卻能超前全球主導廠商三星電子和SK海力士，率先量產高頻寬記憶體，代表美光已成功邁入新的里程碑。

美光HBM3E目前提供24GB容量，每腳位傳輸速率超過每秒9.2 Gb，記憶體頻寬達每秒1.2 TB以上。與競品相比，美光HBM3E功耗降低約30%。美光也規劃將於今年3月推出12層堆疊36GB HBM3E的樣品，相較於競品，效能可達到每秒1.2TB以上，並具備優異的功耗表現。

花旗重申美光股票為「買進」評級，目標價設訂在95美元；分析師丹尼利(Christopher Danely)指出，「美光成功加入這場AI派對，相信美光是僅次SK海力士之後，獲得輝達供應資格的第二家DRAM大廠，預計美光近期也有望獲超微(AMD)青睞」。對於上述評論，美光及超微皆拒絕置評。

圖片來源：奇摩股市