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據集邦研究顯示，由於中國緊握動態防疫封控，面對疫情反覆無常，解封步調緩慢，推遲當地製造業復工進程，第二季封控造成的生產短缺口，ODM廠難以在下半年填補。現下，高通膨問題導致物價居高不下，無助於支撐下半年旺季的需求，其中以手機、筆電、平板、電視等消費性產品有顯著影響，造成消費規MLCC需求滑落，市場庫存不斷攀高，各尺寸平均庫存水位達90天以上，預估下半年消費規MLCC價格平均恐再降3~6%。
然而，車用、HPC高速運算（含伺服器）、網通設備、工業自動化、儲能系統設備等需求仍然穩健，加上下半年消費性產品需求走緩，驅使半導體IDM廠商逐步將產能移轉，有望紓解IC短缺問題，支撐客戶對車用、工控、高階MLCC拉貨動能。
集邦預估，下半年有望在車用、伺服器、網通產品等需求支撐下，帶動整體MLCC出貨量約可達25,800億顆，對比去年同期增加2%。
消費規價量齊跌，車規、工規MLCC報價持穩
根據集邦調查，自2021年第一季至2022年第一季間，消費規MLCC全年價格平均下跌5~10%不等，今年第二季為了刺激客戶提升拉貨意願，再度調降3~5%，而部分低階消費規MLCC價格甚至已觸及材料成本。
從過往的MLCC供需循環過程來看，供需轉折點經常出現在連續性的價量齊揚，或價量齊跌之後，例如2020下半年到2021年經歷價量齊揚的上升段，而截至目前已經連續兩季度呈現量與價同步下滑。
2022年下半年消費規MLCC報價壓力未減，恐持續下探，預估平均仍有3~6%的降幅。工規利基型MLCC價格則反之，有望在客戶端晶片短缺紓解下，促使拉貨動能增溫，降幅維持在1~2%，甚至持平，而屬於年度報價的車規MLCC價格，則是維持價量平穩。
擺脫消費產品市場起伏影響，日、韓，台廠擴大布局
日廠村田(muRata)、TDK掌握車用MLCC市場近80%市占率，除了持續擴增車用產能外，也積極以MLCC零件應用服務扎根，透過協同客戶設計，進一步提升到模組應用服務，以提升客戶黏著度。目前兩家供應商在車用動力系統（Powertrain）、ADAS先進駕駛輔助系統中，已著手切入提供影像感測器模組（Image sensor module）、IPA模組（Intelligent parking assist）等服務。
韓廠三星今年也陸續通過車廠驗證，第三季起將逐步拉高天津廠車用產能；台廠國巨位於高雄大發廠區，預計第四季開始產線驗證，主要擴增工規高壓品以及車用22u以下0805、1210等大尺寸產品，預計2023年第一季末量產，初期月產能約80~100億顆，另外也持續透過MLCC、電阻、電感、天線模組等多樣產品綜效服務，擴展軍工業、網通、車用、醫療等高階產品應用。
集邦認為，儘管中國華東地區製造業陸續復工運行，上海對外海、空運口岸貨運正全面恢復，加速ODM 廠成品出貨，在物流逐漸回歸正常下，長短料問題可望大幅改善，進而推升第三季拉貨動能。但全球地緣政治衝突、中國動態封控、高通膨或將演變為停滯性通膨問題等，將成為影響2022下半年MLCC市場的主要變數。
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