AI 供應鏈版圖變動：台積電如何應對新競爭與技術趨勢

商傳媒｜何映辰／台北報導

隨著人工智慧（AI）應用加速發展，全球 AI 供應鏈正經歷結構性變化，為晶圓代工龍頭臺灣積體電路製造公司（TSMC）帶來新的挑戰與機會。近期，由美國先鋒集團（Vanguard）與荷蘭恩智浦（NXP）合資成立的 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company，在新加坡啟用一座 300mm 晶圓廠，擴大其離岸製造能力，顯示 AI 基礎建設的需求並非僅由單一公司滿足。

此座位於新加坡的 VisionPower 廠房主要聚焦於製造車用及工業用的 300mm 晶片，這與臺灣積體電路製造公司目前專注於領先的 AI 處理器製造策略有所區隔。然而，半導體供應鏈中，無論是 300mm 晶圓產能或先進封裝技術的部署地點發生變化，都可能影響客戶未來在不同區域分配其 AI 相關的晶片製造與後段組裝測試訂單的策略。

在新興的 AI 晶片生產經濟中，高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory, HBM）與先進封裝技術扮演的角色日益吃重。例如，玻璃基板、混合鍵合（hybrid bonding）以及先進散熱技術的發展，將更多 AI 晶片價值轉移至封裝與材料供應商。臺灣積體電路製造公司則受惠於其 CoWoS（一種先進晶片封裝技術）等產線，能承接這些外包的關鍵製程。同時，當這些專業合作夥伴在供應鏈中扮演更關鍵的角色時，部分經濟效益也可能從晶圓代工的核心業務中分散出去。

市場觀察家指出，未來應關注 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company 在 2027 至 2029 年間能投入多少 300mm 晶圓產能，以及主要 AI 和車用客戶如何分配成熟製程訂單的轉變。同時，臺灣積體電路製造公司接下來的季度財報中，其先進封裝利用率與高頻寬記憶體相關專案的揭露，也將是衡量其應對市場變化的重要指標。