AI時代人才培育向下扎根　台灣學聯打造高中、國中半導體人才培育新模式

墨新聞｜記者卞金峰／台北報導

當全球科技競爭從「晶片競賽」延伸至「人才競賽」，人才培育已成為各國布局未來科技產業的重要策略。面對人工智慧（AI）、半導體、智慧製造及先進科技快速發展，世界各國紛紛將科技教育向中學階段延伸。近年韓國推動半導體高中、美國發展 STEM 與 Career and Technical Education（CTE）教育模式，顯示未來科技人才培育已逐步從高等教育提前至高中甚至國中階段。

面對全球科技人才培育趨勢，台灣學聯（Taiwan Aeon Corporation）作為推動科技教育與人才培育的民間教育平台，長期串聯政府、學校、大學、企業及國際教育資源，致力於建立從國中、高中、大學到產業端銜接的人才培育鏈，推動「教育結合產業、學習連結未來」的新型人才培育模式。

從教育到產業　打造科技人才培育鏈

台灣學聯表示，未來人才培育不應只是單一科技課程的學習，而應建立一套完整的人才發展歷程，讓學生能從早期探索、能力培養，到大學專業銜接及產業實務應用，逐步累積面向未來科技產業所需的能力。

因此，台灣學聯整合大學教授、產業專家、企業工程師及國際教育資源，規劃 AI、半導體、航太科技、智慧製造及太空科技等跨域課程，透過專題實作、實驗室體驗、企業參訪及職涯探索，讓學生在國中、高中階段即有機會接觸前瞻科技與產業趨勢，培養科技興趣與跨領域能力。

近年來，台灣學聯已協助多所高中、國中推動科技教育課程，並參與教育部國民及學前教育署「高級中等學校與大學協作開設遠距半導體課程實作實驗」，串聯高中與大學教學資源，累積半導體教育推動經驗，逐步建立可複製、可擴散的科技人才培育模式。

AI＋半導體＋國際教育　打造台灣特色培育模式

不同於傳統科技教育著重於知識傳授，台灣學聯提出「AI＋半導體＋國際教育」三軸並進的人才培育策略。

學生除了學習晶片、AI及工程相關知識外，更透過專題製作、科技英文簡報、跨校合作及國際交流，培養問題解決能力、團隊合作能力與全球科技視野，提前建立面向未來產業發展所需的核心能力。

此外，台灣學聯持續推動台美教育合作，串聯美國州政府、教育單位、高中、大學及科技產業資源，規劃 STEM、AI、CTE（職業技術教育）及半導體教育交流，讓學生接觸國際教育模式與全球科技產業發展趨勢，拓展未來升學與職涯選擇。

培養的不只是工程師　而是下一世代科技人才

台灣學聯表示：「未來十年的科技競爭核心將不只是設備與技術，更是人才。科技教育不能等到大學階段才開始，而應從國中、高中階段提前布局，讓學生透過探索與實作建立興趣、能力與國際視野，縮短教育與產業需求之間的落差。」

未來，台灣學聯將持續深化與政府、學校、大學及企業合作，完善包含課程設計、師資培育、實作體驗、企業參訪、國際交流及升學銜接的科技人才培育體系，讓科技教育從單純知識學習，轉變為完整的人才發展歷程。

從台灣出發　鏈結全球科技人才

在全球半導體供應鏈快速重組、AI技術全面普及的時代，台灣不僅需要世界級的晶圓製造能力，更需要世界級的人才培育系統。

台灣學聯期望以教育為起點，串聯學校、產業與國際夥伴，共同打造具備台灣特色的未來科技人才培育模式，培育下一世代具備科技能力與國際競爭力的人才，持續強化台灣在全球科技創新的關鍵角色。

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