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蘋果概念股投資攻略:蘋概股有哪些?供應鏈名單在這裡!(不斷更新)

禾日分享 蘋果概念股投資攻略:蘋概股有哪些?供應鏈名單在這裡!(不斷更新) 讀者肯定好奇蘋概股是什麼?簡單來說就是蘋果公司相關供應商所發行的股票,由於,每年蘋果公司新產品上市旺季,都能帶動相關供應鏈業績蒸蒸日上,投資者可透過蘋果公司在台供應鏈進行投資,隨著公司獲利帶動股價上揚獲取報酬。為了讓讀者了解蘋概股的相關資訊,禾日整理能讓您一目了然的蘋概股懶人包圖表,此外,也簡單介紹各蘋概股之公司、營業項目比重、公司主要客戶及公司全球據點。

蘋概股懶人包

2021年蘋果供應鏈名單。

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「25檔」蘋概股統整分析

一、台積電(2330)

台積電(2330)為蘋果晶圓代工廠。

(一)公司簡介
台積電成立於1987年2月21日,是全球第一家也是全球最大的專業積體電路(IC)製造服務公司,公司經營策略為只提供客戶專業積體電路之製造技術服務,而不設計、生產、或銷售自有品牌產品,不與客戶做商品之競爭。

(二)營業項目比重
智慧型手機佔42%、高效能運算佔39%、物聯網佔8%、車用電子佔4%、消費性電子佔4%、其他佔3%。

(三)主要客戶
蘋果(AAPL)、華為(00250)、高通(QCOM)、聯發科(24、輝達(NVDA)、賽靈思(XLNX)、博通(AVGO)、超微(AMD)等等,第1大客戶為蘋果(AAPL),第2大客戶是華為(00250)

(四)全球據點

1.台灣:桃園、新竹、台中、台南。
(1)桃園:先進封測三廠(龍潭區)。
(2)新竹:台積總部及晶圓十二A廠(科學園區)、研發中心及晶圓十二B廠(科學園區)、晶圓三廠(科學園區)、晶圓五廠(科學園區)、晶圓八廠(科學園區)、晶圓二廠(科學園區)、先進封測一廠(科學園區)
(3)台中:晶圓十五廠(台中科學園區)、先進封測五廠(台中科學園區)。
(4)台南:晶圓十四廠(台南科學園區)、晶圓十八廠(台南科學園區)、晶圓六廠(台南科學園區)、先進封測二廠(台南科學園區)。

2.中國大陸:江蘇、上海。
(1)江蘇:台積電 (南京) 有限公司及晶圓十六廠。
(2)上海:台積電 (中國) 有限公司及晶圓十廠。

3.北美洲:華盛頓。
(1)華盛頓:WaferTech L.L.C. 及晶圓十一廠(美國)。

二.大立光(3008)

大立光(3008)為蘋果光學鏡頭廠。

(一)公司簡介
大立光成立於1987年4月17日,主要生產光學鏡頭及鏡片,應用於行動電話、筆電鏡頭、Web Cam 鏡頭、車用鏡頭、相機鏡頭、掃瞄器鏡頭等。公司為國內生產光學鏡頭及鏡片之領導廠商。

(二)營業項目比重
手機佔90%最高,其次為筆電及平板。

(三)主要客戶
大立光雖然以蘋果(AAPL)概念股聞名,但供應華為(00250)、OPPO、vivo等大陸指標品牌比重也不小,非蘋營收占比更超越蘋果(AAPL)

(四)全球據點

1.台灣:台中。
台中:大立光電股份有限公司(9座廠區)

2.中國大陸:廣東。
廣東:大根(東莞)光電有限公司。

三.玉晶光(3406)

玉晶光(3406)為蘋果光學鏡頭廠。

(一)公司簡介
玉晶光電股份有限公司成立於1990年2月8日,總部設在台灣台中,是一家光學鏡頭製造廠,生產製造各種玻璃鏡片球面及非球面塑膠鏡片、鏡頭,應用於手機、數位相機、投影機、NB、平板電腦等電子產品。

(二)營業項目比重
光學鏡頭佔公司營收比重86%,公司產品應用以智慧型手機與平板電腦為主。另外,照明產品佔3%。

(三)主要客戶
公司主要客戶Apple(AAPL)事業佔玉晶光營收約90%   玉晶光目前的非Apple(AAPL)客戶主要為VR品牌業者(Facebook VR等)。

(四)全球據點

1.台灣:台中。
台中:台灣總部。

2.中國大陸:廈門。
廈門:廈門廠、集美廠。

3.北美洲:美國。
美國:美國辦事處。

四.台光電(2383)

台光電(2383)為蘋果銅箔基板廠。

(一)公司簡介
台光電子材料股份有限公司成立於1992年3月24日,公司為全球第一大無鹵素層壓板及國內第二大銅箔基板廠,主要從事銅箔基板、黏合片及多層壓合板之製造、加工與銷售。

(二)營業項目比重
銅箔基板(CCL)53%、黏合片43%、多層壓合板4%。

(三)主要客戶
公司主要客戶為欣興(3037)、華通(2313)、臻鼎(4958)、健鼎(3044)、瀚宇博(5469)、金像電(2368)、志超(8213)、Ibiden(IBIDF),終端客戶包含蘋果(AAPL)、三星電子(005930.KS)、Nokia(NOK)、宏達電(2498)等國際大廠。
公司下游客戶為華通(2313)、臻鼎-KY(4958)、欣興(3037)以及健鼎(3044)等終端客戶包含Samsung(005930.KS)、APPLE(AAPL)、華為(00250)、Cisco(CSCO)

(四)全球據點

1.台灣:桃園新竹。

(1)桃園:台光電子材料股份有限公司(總部)。
(2)新竹:台光電子材料股份有限公司。

2.中國大陸:江蘇、廣東、湖北。
(1)江蘇:台光電子材料(昆山)有限公司。
(2)廣東:中山台光電子材料有限公司。
(3)湖北:黃石廠。

3.東北亞:日本、韓國。
(1)日本:Imanaka Ltd.(東京都五番町千代田區)。
(2)韓國:Landmark International Corp.

4.歐洲:法國、英國、德國。
(1)法國:CCI Eurolam S.A.、Roland Jacquet.
(2)英國:Mark Gordon.
(3)德國:Detlev KüBLER.

5.北美洲:加州
加州:Technica, USA、Tracey Rodriguez.

五.臻鼎-KY(4958)

臻鼎-KY(4958)為蘋果印刷電路板廠。

(一)公司簡介

臻鼎科技控股股份有限公司於2006年6月5日在開曼群島註冊的境外控股公司,前身為鴻勝科技,於2011年7月變更為現名。公司為鴻海集團旗下PCB廠,在全球PCB廠排名第一名,主要從事設計、開發、製造及銷售各類印刷電路板,產品項目包括各種規格硬質印刷電路板(R-PCB)、軟性印刷電路板(FPC)、高密度連接板(HDI)及IC 載板。

(二)營業項目比重

軟板佔75%、HDI板/R-PCB/IC基板佔25%。

(三)主要客戶

公司主要客戶為Apple(AAPL)、華為(00250)、OPPO、VIVO、小米 (1810.HK)等。

(四)全球據點

1.台灣:桃園、高雄。
(1)桃園:先豐通訊股份有限公司。
(2)高雄:鵬鼎科技股份有限公司。

2.中國大陸:深圳淮安、秦皇島
(1)深圳:鵬鼎控股(深圳)股份有限公司、禮鼎半導體科技(深圳)有限公司。
(2)淮安:慶鼎精密電子(淮安)有限公司、宏恒勝電子科技(淮安)有限公司。
(3)秦皇島:宏啓勝精密電子(秦皇島)有限公司、碁鼎科技秦皇島有限公司。

3.東南亞:印度。
印度:Avary Technology (India) Private Limited.

六.華通(2313)

華通(2313)為蘋果印刷電路板廠。

(一)公司簡介
華通電腦股份有限公司成立於1973年8月30日,為國內第一家印刷電路板廠,主要生產包含一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品。

(二)營業項目比重
手機板佔34%、PC相關用板佔26%、消費性電子板佔12%、網通板佔3%、航太板佔3%、SMT佔22%。

(三)主要客戶
主要客戶有Apple(AAPL)、Nokia(NOK)、華為(002502.SZ)、中興通訊(0763.HK)、小米科技 (1810.HK)、OPPO、vivo等。

(四)全球據點

1.台灣:桃園。
桃園:蘆竹廠、大園廠。

2.中國大陸:惠州、蘇州、重慶
(1)惠州:惠州廠、惠州SMT廠及軟板廠。
(2)蘇州:蘇州廠。
(3)重慶:重慶廠。

七.欣興(3037)

欣興(3037)為蘋果印刷電路板廠。

(一)公司簡介
欣興電子股份有限公司前身為新興電子,於1990年1月重組並更改為現名,總部位於桃園龜山,1998年12月9日掛牌上市。公司主要透過合併多家印刷電路板生產廠商的方式擴充市佔率,2009年合併全懋後躍升全球印刷電路板大廠之一。

(二)營業項目比重
IC基板佔47%、通訊佔14%、消費性電子產品及其他佔23%、電腦和筆記型電腦佔16%。

(三)主要客戶
手機客戶包含Samsung(005930.KS)、Apple(AAPL)、Sony(SONY)、Nokia(NOK)、華為(002502.SZ);晶片客戶包含AMD(AMD)、nvidia(NVDA)、Qualcomm(QCOM)、Broadcom(AVGO)、聯發科(2454)等。

(四)全球據點

1.台灣:桃園新竹
(1)桃園:山鶯廠、中園廠、合江廠、合江二場、蘆竹二場、蘆竹三場、群浤科技。
(2)新竹:新豐場、中興廠。

2.中國大陸:蘇州廣東湖北
(1)蘇州:蘇州群策科技、欣興同泰科技、昆山鼎鑫電子。
(2)廣東:聯能科技。
(3)湖北:聯能科技。

3.東北亞:日本。
日本:Unimicron JAPAN.

4.歐洲:德國。
德國:Unimicron Germany.

八.晶技(3042)

晶技(3042)為蘋果石英元件。

(一)公司簡介
台灣晶技於1983年12月成立,為大中華第一大石英頻率控制元件製造商,致力於插件式(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體系列產品之研發、設計、生產。

(二)營業項目比重
網通31%、行動通訊29%、PC 17%、物聯網6%、車用電子3%、其他14%。

(三)主要客戶
公司客戶包括鴻海(2317)、仁寶(2324)、宏達電(2498)、華為(002502.SZ)等,聯發科(2454)及APPLE(AAPL)為公司前兩大客戶。 全球平板電腦品牌前四大包括Apple(AAPL)、Motorola(MSI)、Samsung(005930.KS)等,其中除Samsung之外,晶技皆為主要石英元件供應商之一。

(四)全球據點

1.台灣:台北桃園
(1)台北:台北總公司。
(2)桃園:平鎮廠。

2.中國大陸:上海、浙江、深圳、重慶、江蘇、湖北、北京。
(1)上海:上海分公司。
(2)浙江:寧波廠。
(3)深圳:深圳分公司。
(4)重慶:重慶廠。
(5)江蘇:蘇州分公司。
(6)湖北:武漢辦事處。
(7)北京:北京辦事處。

3.北美洲:北加州辦事處

4.南美洲:南加州辦事處

九.景碩(3189)

景碩(3189)為蘋果 IC載板廠。

(一)公司簡介
景碩科技股份有限公司創立於2000年9月11日,為華碩轉投資,主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列(BGA)基板之廠商。公司發展策略著重於少量多樣之利基型BGA基板,避開量大主流產品繪圖晶片及晶片組之殺價競爭。

(二)營業項目比重
手機基頻佔43%,基地台佔11%,PCB佔10%、通訊晶片佔2%、消費性電子產品佔13%、其他載板佔5%。另一隱形眼鏡業務營收佔約16%。

(三)主要客戶
公司主要客戶包括Qualcomm(QCOM)、Broadcom(AVGO)、TI、STM(STM)、Marvell(MRVL)、Sandisk、Altera(ALIN-PA)、Xilinx (XLNX)等知名大廠。
其IC載板的主要客戶為高通(QCOM)、AMD(AMD)、nvidia(NVDA)、Xilinx (XLNX)、博通(AVGO)、德儀TI(TXN)、聯發科(2454)、美光(MU)等,終端客戶為Apple(AAPL)、三星(005930.KS)等科技品牌廠。

(四)全球據點

1.台灣:桃園、新竹。
(1)桃園:全球總部及台灣石磊廠、台灣清華廠。
(2)新竹:台灣新豐廠。

2.中國大陸:江蘇。
江蘇:蘇州統碩科技有限公司、百碩電腦(蘇州)有限公司。

3.南美洲:聖克拉拉。
聖克拉拉:美國分公司。

十.鴻準(2354)

鴻準(2354)為蘋果機殼廠。

(一)公司簡介
鴻準精密工業股份有限公司成立於1990年4月26日,前身為華升電子工業股份有限公司,生產CRT監視器,1996年10月8日掛牌上市。2004年3月1日與鴻海集團旗下鴻準精密工業股份有限公司合併,以鴻準精密為存續公司,並更為現名。 

(二)營業項目比重
金屬機殼及機構件佔26%、電子服務佔74%。

(三)主要客戶
主要客戶在遊戲機領域有任天堂、SONY(SONY)、Microsoft(MSFT);在鎂鋁合金機殼有Apple(AAPL)、Google(GOOG)、Nokia(NOK);散熱模組有Dell(DELL)、宏碁(2353)等。

(四)全球據點

1.台灣:新北。
新北:土城廠。

2.中國大陸:太原、煙臺、瀋陽、鶴壁、青島、佛山、深圳、昆山、南寧。
(1)太原:鴻富晉精密工業(太原)有限公司。
(2)煙臺:煙臺富准精密電子有限公司。
(3)瀋陽:富准精密工業(瀋陽)有限公司。
(4)鶴壁:富准精密電子(鶴壁)有限公司。
(5)青島:青島海源合金新材料有限公司。
(6)佛山:全億大科技(佛山)有限公司。
(7)深圳:富准精密工業(深圳)有限公司、富輝鋼工業(深圳)有限公司。
(8)昆山:富鈺精密組件(昆山)有限公司。
(9)南寧:南寧富寧精密電子有限公司。

十一.嘉澤(3533)

嘉澤(3533)為蘋果連接器廠。

(一)公司簡介
公司成立於1986年8月23日,主要產品為電腦、通訊及行動電話、消費性電子產品之各式連接器及零組件;亦投入散熱模組開發,對於市場上高效能散熱需求,持續研發新的高傳熱,低噪音之散熱技術,並配合客戶相關需求,協同設計,提供解決方案。

(二)營業項目比重
數據處理技術(DT)約佔34%、Server約佔22%、筆電約佔12%、Thunderbolt(嘉基)約佔11%、其他約佔21%。
子公司嘉基之光纖連接線產品,主要為SFP及QSFP,應用於伺服器機櫃的光纖連接線。

(三)主要客戶
主要客戶為華碩(2357)、映泰(2399)、技嘉(2376)、仁寶(2324)、英業達(2356)捷波(6161)、微星(2377)、精英(2331)、廣達(2382)等;也是Intel(INTC)及AMD(AMD) CPU Socket供應商。

(四)全球據點

1.台灣:基隆。

2.中國大陸:廣州、蘇州、衡陽。
(1)廣州:番禺得意精密電子工業有限公司。
(2)蘇州:得意精密電子(蘇州)有限公司?
(3)衡陽:衡南得意精密電子工業有限公司。

十二.新普(6121)

新普(6121)為蘋果鋰電池模組廠。

(一)公司簡介
新普科技股份有限公司成立於中華民國八十一年四月十六日,總部位於新竹湖口,為筆記型電腦用電池組封裝製造廠商。 

(二)營業項目比重
鋰離子電池芯產品佔營收約4成、採鋰高分子電池產品佔約5成,其他手機電池模組佔約5-6%、車用動力電池約佔1%。

(三)主要客戶
主要客戶包括HP(HPQ)、Dell(DELL)、Apple(AAPL)、聯想 (0992.HK)、華碩(2357)、宏碁(2353)、Sony(Sony)、Toshiba(TOSBF)、Fujitsu (FJTSY)、微軟(MSFT)等。

(四)全球據點

1.台灣:新竹
新竹:新普科技股份有限公司(總部)、嘉普科技股份有限公司。

2.中國大陸:常熟、重慶。
(1)常熟:新世電子常熟有限公司。
(2)重慶:新普科技重慶有限公司。

十三.頎邦(6147)

頎邦(6147)為蘋果IC封測廠。

(一)公司簡介
頎邦科技股份有限公司成立於1997年7月2日,為利基型的半導體封裝與測試服務供應商,主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務,其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP及COG封裝,及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。

(二)營業項目比重
凸塊20%、封裝及測試80%。

(三)主要客戶
客戶以聯詠(3034)、瑞鼎(3592)、奇景(HIMX)、瑞薩(6723)合計佔五成以上,其它前幾大客戶還有矽創(8016),另外透過瑞薩打入蘋果(AAPL)及HTC(2498)供應鏈。

(四)全球據點
1.台灣:新竹、高雄。
(1)新竹:力行廠、展業廠、研發廠、光復廠。
(2)高雄:南六廠、南一廠。

十四.台郡(6269)

台郡(6269)為蘋果軟板廠。

(一)公司簡介
台郡科技股份有限公司成立於1997年12月19日,為國內第二大軟板廠,公司主要從事各類軟性印刷電路板之生產與銷售,產品包括:軟性單層板、軟性雙層板、軟性多層板、軟硬結合板等,產品應用涵蓋手機、筆電及平板電腦、液晶顯示器、消費型電子產品等。

(二)營業項目比重
通訊產品(含智慧型手機)佔74%、電腦產品佔(平板和NB)18%、消費性電子產品佔8%。

(三)主要客戶
客戶包含Apple(AAPL)、OPPO、VIVO、小米 (1810.HK)、華為(002502.SZ)等。

(四)全球據點

1.台灣:高雄
高雄:高雄營運總部。

2.中國大陸:昆山。
昆山:淳華科技。

3.北美洲:聖荷西
聖荷西:美國分公司。

十五.台表科(6278)

台表科(6278)為蘋果表面黏著技術廠。

(一)公司簡介
台灣表面黏著科技股份有限公司成立於1990年3月24日。公司為從事加工組裝業務,服務範圍包含液晶控制板(TV/桌上型/筆記型)、電視週邊產品、電腦週邊產品、家電產品、消費電子產品與Light Bar等。

(二)營業項目比重
基板加工組裝45%、LED Light Bar 21%、其他34%。

(三)主要客戶
公司的客戶包括華星光電(4979)、惠科(6508)、彩虹光電(600707)、SmileDirectClub(SDC)、友達(2409)、群創(3481)、Apple(AAPL)、Microsoft(MSFT)、三星電子(005930.KS)、京東方(000725.SZ)等。

(四)全球據點

1.台灣:桃園。
桃園:台灣表面黏著科技股份有限公司。

2.中國大陸:東莞、蘇州、寧波、廈門、合肥、重慶、咸陽。
(1)東莞:峻凌電子(東莞)有限公司。
(2)蘇州:峻凌電子(蘇州)有限公司。
(3)寧波:峻凌電子(寧波)有限公司。
(4)廈門:峻凌電子(廈門)有限公司。
(5)合肥:峻凌電子(合肥)有限公司。
(6)重慶:峻凌電子(重慶)有限公司。
(7)咸陽:峻凌電子(咸阳)有限公司。

3.東南亞:印度。
印度:TSMT TECHNOLOGY INDIA PRIVATE LIMITED.

十六.穩懋(3105)

穩懋(3105)為蘋果感測結構光廠。

(一)公司簡介
穩懋成立於1999年10月,是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊晶片的晶圓製造商,自2010年為全球最大砷化鎵晶圓代工廠。
2016年,公司宣布跨入光通訊市場,並自建EPI,主要提供美國、日本、加拿大客戶客製化一條龍生產服務,包括磊晶、二次磊晶及光電元件製造,材料及元件特性描述、測試服務;其中,磊晶與光電製造能力可供2、4吋的磷化銦基板使用。

(二)營業項目比重
cellular(手機行動網路)佔40-45%、Wi-Fi佔15-20%、Infrastructure(通訊基礎建設)佔15-20%,其他(含VCSEL)佔22%。

(三)主要客戶
公司主要客戶Avago(AVGO),佔營收30~40%以上,為最大客戶,其餘大客戶還包括Skyworks(SWKS)等。

(四)全球據點

1.台灣:桃園。
桃園:穩懋總部及晶圓B廠P1、晶圓A廠、晶圓B廠P2、晶圓C廠。

十七.雙鴻(3324)

雙鴻(3324)為蘋果散熱廠。

(一)公司簡介
雙鴻科技股份有限公司成立於1998年8月24日,公司為國內第二大NB散熱模組廠,主要生產散熱器、散熱片、散熱模組、散熱導管、風扇等,應用於筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、投影機等領域。

(二)營業項目比重
NB及桌機散熱模組32%、智慧型手機25%、VGA及電競筆電20%、伺服器19%。

(三)主要客戶
公司主要品牌客戶包含Apple(AAPL)、Dell(DELL)、Samsung (005930.KS)、HP(HPQ)、宏碁(2353)、華碩(2357)、聯想 (0992.HK)等,代工廠客戶包含廣達(2382)、仁寶(2324)、和碩(4938)、緯創(3231)、英業達(2356)等。臉書(FB)、亞馬遜AWS(AMZN)與Google(GOOG)

(四)全球據點

1.台灣:新北。
新北:台灣廠。

2.中國大陸:昆山、廣州、重慶。
(1)昆山:昆山廠。
(2)廣州:廣州廠。
(3)重慶:重慶廠。

十八.美律(2439)

美律(2439)為蘋果揚聲器廠。

(一)公司簡介
美律實業股份有限公司成立於1975年12月24日,產品為揚聲器、免持聽筒、通訊用麥克風及其他電子產品,為台灣電聲產業領導廠商。

(二)營業項目比重
Audio耳機佔30%、TWS耳機佔29%、電競耳機佔41%。

(三)主要客戶
主要客戶為AirPods(AAPL)與Bose。

(四)全球據點

1.台灣:台中。
台中:美律實業股份有限公司(總公司)。

2.中國大陸深圳、惠州、香港、蘇州。
(1)深圳:美律電子(深圳)有限公司(總廠)、二分廠。
(2)惠州:美律電子(惠州)有限公司。
(3)香港:美律電子(香港)有限公司。
(4)蘇州:美特科技(蘇州)有限公司。

3.東南亞泰國、新加坡
(1)泰國:MERRY ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD.
(2)新加坡:MERRY ELECTRONICS (Singapore) PTE LTD

4.北美洲:MERRY ELECTRONICS (U.S.A) CO., LTD.

十九.康控-KY(4943)

康控-KY(4943)為蘋果聲學元件、機構件廠。

(一)公司簡介
開曼康而富控股股份有限公司,創立於1991年,2009年成立康而富控股集團,註冊於開曼群島,為連接器廠商,產品主要應用於消費性電子產品上,如NB、機上盒、液晶電視與手持式裝置。

(二)營業項目比重
手機及耳機應用占比78%;汽車相關產品去年占13%,連接器占4%,光學產品約占5%。

(三)主要客戶
主力客戶為德國博世集團、蘋果(AAPL)等。

(四)全球據點

1.台灣:新北。
新北:開曼康而富控股股份有限公司。

2.中國大陸昆山、寶應、東莞。
(1)昆山:昆山浩均精密電子有限公司、昆山康龍電子科技有限公司、、康而富精密機電(昆山)有限公司。
(2)寶應:康而富精密電子(寶應)有限公司。
(3)東莞:東莞啟弘電子有限公司。

二十.GIS-KY(6456)

GIS-KY(6456)為蘋果觸控模組廠。

(一)公司簡介
業成控股股份有限公司(簡稱:GIS-KY)成立於2011年1月4日,是鴻海集團旗下的觸控面板模組廠,主要從事中小尺寸的薄膜投射式電容觸控模組,以MegaSite營運模式,結合保護玻璃、觸控感應器及液晶顯示器模組等,提供觸控與顯示整合方案。主要股東為鴻海及群創。

(二)營業項目比重
觸控面板佔79%、其他佔21%。其中,平板電腦觸控應用模組佔52%,手機觸控應用模組佔27%。

(三)主要客戶
主要客戶為Apple(AAPL),用於平板電腦,其他客戶還包括智慧型手機廠小米科技 (1810.HK)、華為(002502.SZ);AMOLED指紋辨識模組客戶為Samsung (005930.KS)智慧型手機採用。

(四)全球據點

1.台灣:新竹。
新竹:英特盛科技股份有限公司。

2.中國大陸深圳成都無錫
(1)深圳:業成光電(深圳)有限公司。
(2)成都:業成科技(成都)有限公司、業泓科技(成都)有限公司。
(3)無錫:業成光電(無錫)有限公司。

二一.茂林-KY(4935)

茂林-KY(4935)為iPhone導光板廠。

(一)公司簡介
茂林光電科技(開曼)股份有限公司於2000年7月設立於開曼群島,為導光板應用之廠商,大股東緯創持股約16%。

(二)營業項目比重
導光板佔76%、塑膠件(汽車導航設備機殼及其他消費性電子產品塑膠料件等)佔24%;應用方面,電視應用佔35%,穿戴裝置佔33%,IT應用佔16%,其他消費性產品佔14%。

(三)主要客戶
客戶包括Apple(AAPL)、三星 (005930.KS)、Sony(SONY)、Hitachi(HTHIY)、Toshiba Lighting (TOSBF)等。 2020年獲蘋果剪刀腳鍵盤導光板。

(四)全球據點

1.台灣:桃園、苗栗。
(1)桃園:茂林光電科技股份有限公司。
(2)苗栗:茂林光學股份有限公司。

2.中國大陸:上海、蘇州、廣東。
(1)上海:上海向隆電子科技有限公司。
(2)蘇州:、蘇州茂立光電科技有限公司。
(3)廣東:中山茂林光電科技有限公司。

3.東北亞:日本。
日本:東京公司。

4.北美洲:俄亥俄州。
俄亥俄州:Global Lighting Technologies Inc. (GLT-USA).

二二.鴻海(2317)

鴻海(2317)為蘋果組裝代工廠。

(一)公司簡介
鴻海精密工業股份有限公司成立於1974年2月20日,公司初期以生產電視機旋扭起家,後跨入電腦連接器生產,於1991年6月掛牌上市,鴻海現已成為橫跨電腦、電視相關、行動電話、通訊網路、遊戲機、數位相機等3C電子產業,全球最大eCMMS(電子化-零元件、模組機光電垂直整合服務)廠。 

(二)營業項目比重
消費暨智能產品佔營收比重54%,排名第一,其它依次為,雲端網路產品比重21%,電腦與終端產品佔20%,元件暨其他產品佔5%。

(三)主要客戶
主要客戶涵蓋各領域品牌大廠,包括HP(HPQ)、Dell(DELL)、Apple(AAPL)、Nokia(NOK)、Sony (SONY)、Cisco(CSCO)等。

(四)全球據點

1.台灣:新北、高雄。
(1)新北:鴻海集團總部、台灣電信運營創新服務中心、臺北三創生活園區。
(2)高雄:軟體園區暨大數據中心。

2.中國大陸:山東、河南、四川、深圳。
(1)山東:富士康煙台科技園區。
(2)河南:富士康鄭州科技園區。
(3)四川:富士康成都科技園區。
(4)深圳:富士康龍華科技園區。

3.東南亞:越南、印度。
(1)越南:FUHONG PRECISION COMPONENT (BAC GIANG) CO., LTD、FUNING PRICISION COMPONENT CO.,LTD.
(2)印度:Rising Stars Mobile India Private Limited (AP Site)、Rising Stars Mobile India Private Limited (TN Site).

4.歐洲:匈牙利、斯洛伐克、捷克。
(1)匈牙利:PCE Paragon Solutions Kft.
(2)斯洛伐克:Foxconn Slovakia spol. s r.o.
(3)捷克:Foxconn Technology CZ s.r.o.

5.南美洲:巴西。
巴西:Foxconn Brasil Indústria E Comércio Ltda.

6.北美洲:美國、墨西哥。
(1)美國:Wisconsin Valley Science and Technology Park (WVSTP).
(2)墨西哥:Foxconn Baja California S.A. de C.V.、Foxconn PCE Technology de juarez SA de CV.

二三.日月光控股(3711)

日月光控股(3711)為蘋果封測大廠。

(一)公司簡介
日月光於1984年三月二十三日成立,提供半導體晶片封裝與測試服務,包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化(Turnkey)服務,且其製程技術完善,為全球最大封測廠商。

(二)營業項目比重
IC封裝佔43.5%,IC測試佔9%,EMS佔46%。

(三)主要客戶
主要客戶有Apple(AAPL)、高通 (QCOM)、英飛凌 (IFX.DE)、NXP (NXPI)、Synopsys(SNPS)等。

(四)全球據點

1.台灣:桃園、高雄。
(1)桃園:日月光中壢廠。
(2)高雄:日月光高雄廠。

2.中國大陸:上海、昆山、蘇州、無錫、威海、香港。
(1)上海日月光上海封測廠、日月光上海材料廠、上海月芯科技。
(2)昆山日月光昆山廠。
(3)蘇州蘇州日月新。
(4)無錫日月光無錫廠。
(5)威海:日月光威海廠。
(6)香港:ISE實驗室。

3.東北亞:日本、韓國。
(1)日本:日月光日本廠。
(2)韓國:日月光韓國廠。

4.東南亞:馬來西亞、新加坡。
(1)馬來西亞:日月光馬來西亞廠。
(2)新加坡:日月光新加坡廠、ISE實驗室。

5.北美洲:加州。
加州:ISE Labs美國加州矽谷最大的積體電路測試實驗室。

二四.精材(3374)

精材(3374)為蘋果封測廠。

(一)公司簡介
精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。

(二)營業項目比重
晶圓級尺寸封裝(WLCSP)75%、晶圓級後護層封裝(WL-PPI)19%、晶圓測試15%;應用銷售比重分別為:消費性電子佔約89%、車用電子佔約11%。

(三)主要客戶
主要客戶多為晶圓代工大廠、影像感測器IC設計公司、環境感測器IC設計公司、電源管理元件IC設計公司、印表機噴墨頭IC設計公司等,包括OmniVision、台積電(2330)、比亞迪(1211.HK)、無錫鴻圖微電子等公司。

(四)全球據點

1.台灣:桃園。
桃園:A線廠(總部)、B線廠、C線廠。

二五.瑞儀(6176)

瑞儀(6176)為蘋果專業背光模組設計製造廠商。

(一)公司簡介
瑞儀光電股份有限公司成立於1995年7月24日,從事導光板、擴散板與背光模組製造,主要為供應TFT-LCD顯示器明亮且均勻之背光源。公司具有光學設計、模具設計至射出成型、組裝測試等步驟一貫化作業的能力,目標為將背光模組低成本化、輕量化、薄型化及高輝度化。

(二)營業項目比重
主要產品包括 LCD背光模組、背光模組用導光板、後段模組、室內照明。產品營收比重為背光模組佔100%;應用方面,平板/手機佔59%,筆電/監視器佔39%,電視佔2%。

(三)主要客戶
主要客戶包含三星、LG、友達(2409)、群創(3481)、鴻海(2317)、廣達(2382)、TPK-KY(3673)、JDI及中國京東方等知名大廠,競爭對手為中光電(5371)、達運(6120)等。

(四)全球據點

1.台灣:高雄。
高雄:高雄總公司。

2.中國大陸:江蘇、南京、廣州。
(1)江蘇:吳江總廠、吳江五廠。
(2)南京:南京廠。
(3)廣州:廣州廠。

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