蘋果概念股投資攻略：蘋概股有哪些？供應鏈名單在這裡！(不斷更新)
禾日分享 蘋果概念股投資攻略：蘋概股有哪些？供應鏈名單在這裡！(不斷更新) 讀者肯定好奇蘋概股是什麼？簡單來說就是蘋果公司相關供應商所發行的股票，由於，每年蘋果公司新產品上市旺季，都能帶動相關供應鏈業績蒸蒸日上，投資者可透過蘋果公司在台供應鏈進行投資，隨著公司獲利帶動股價上揚獲取報酬。為了讓讀者了解蘋概股的相關資訊，禾日整理能讓您一目了然的蘋概股懶人包圖表，此外，也簡單介紹各蘋概股之公司、營業項目比重、公司主要客戶及公司全球據點。
蘋概股懶人包
2021年蘋果供應鏈名單。
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「25檔」蘋概股統整分析
一、台積電（2330）
台積電(2330)為蘋果晶圓代工廠。
(一)公司簡介
台積電成立於1987年2月21日，是全球第一家也是全球最大的專業積體電路(IC)製造服務公司，公司經營策略為只提供客戶專業積體電路之製造技術服務，而不設計、生產、或銷售自有品牌產品，不與客戶做商品之競爭。
(二)營業項目比重
智慧型手機佔42%、高效能運算佔39%、物聯網佔8%、車用電子佔4%、消費性電子佔4%、其他佔3%。
(三)主要客戶
蘋果(AAPL)、華為(00250)、高通(QCOM)、聯發科(24、輝達(NVDA)、賽靈思(XLNX)、博通(AVGO)、超微(AMD)等等，第1大客戶為蘋果(AAPL)，第2大客戶是華為(00250)。
(四)全球據點
1.台灣：桃園、新竹、台中、台南。
(1)桃園：先進封測三廠(龍潭區)。
(2)新竹：台積總部及晶圓十二A廠(科學園區)、研發中心及晶圓十二B廠(科學園區)、晶圓三廠(科學園區)、晶圓五廠(科學園區)、晶圓八廠(科學園區)、晶圓二廠(科學園區)、先進封測一廠(科學園區)
(3)台中：晶圓十五廠(台中科學園區)、先進封測五廠(台中科學園區)。
(4)台南：晶圓十四廠(台南科學園區)、晶圓十八廠(台南科學園區)、晶圓六廠(台南科學園區)、先進封測二廠(台南科學園區)。
2.中國大陸：江蘇、上海。
(1)江蘇：台積電 (南京) 有限公司及晶圓十六廠。
(2)上海：台積電 (中國) 有限公司及晶圓十廠。
3.北美洲：華盛頓。
(1)華盛頓：WaferTech L.L.C. 及晶圓十一廠(美國)。
二.大立光（3008）
大立光(3008)為蘋果光學鏡頭廠。
(一)公司簡介
大立光成立於1987年4月17日，主要生產光學鏡頭及鏡片，應用於行動電話、筆電鏡頭、Web Cam 鏡頭、車用鏡頭、相機鏡頭、掃瞄器鏡頭等。公司為國內生產光學鏡頭及鏡片之領導廠商。
(二)營業項目比重
手機佔90%最高，其次為筆電及平板。
(三)主要客戶
大立光雖然以蘋果(AAPL)概念股聞名，但供應華為(00250)、OPPO、vivo等大陸指標品牌比重也不小，非蘋營收占比更超越蘋果(AAPL)。
(四)全球據點
1.台灣：台中。
台中：大立光電股份有限公司(9座廠區)
2.中國大陸：廣東。
廣東：大根(東莞)光電有限公司。
三.玉晶光（3406）
(一)公司簡介
玉晶光電股份有限公司成立於1990年2月8日，總部設在台灣台中，是一家光學鏡頭製造廠，生產製造各種玻璃鏡片球面及非球面塑膠鏡片、鏡頭，應用於手機、數位相機、投影機、NB、平板電腦等電子產品。
(二)營業項目比重
光學鏡頭佔公司營收比重86%，公司產品應用以智慧型手機與平板電腦為主。另外，照明產品佔3%。
(三)主要客戶
公司主要客戶Apple(AAPL)事業佔玉晶光營收約90% 玉晶光目前的非Apple(AAPL)客戶主要為VR品牌業者(Facebook VR等)。
(四)全球據點
1.台灣：台中。
台中：台灣總部。
2.中國大陸：廈門。
廈門：廈門廠、集美廠。
3.北美洲：美國。
美國：美國辦事處。
四.台光電（2383）
台光電(2383)為蘋果銅箔基板廠。
(一)公司簡介
台光電子材料股份有限公司成立於1992年3月24日，公司為全球第一大無鹵素層壓板及國內第二大銅箔基板廠，主要從事銅箔基板、黏合片及多層壓合板之製造、加工與銷售。
(二)營業項目比重
銅箔基板(CCL)53%、黏合片43%、多層壓合板4%。
(三)主要客戶
公司主要客戶為欣興(3037)、華通(2313)、臻鼎(4958)、健鼎(3044)、瀚宇博(5469)、金像電(2368)、志超(8213)、Ibiden(IBIDF)，終端客戶包含蘋果(AAPL)、三星電子(005930.KS)、Nokia(NOK)、宏達電(2498)等國際大廠。
公司下游客戶為華通(2313)、臻鼎-KY(4958)、欣興(3037)以及健鼎(3044)等終端客戶包含Samsung(005930.KS)、APPLE(AAPL)、華為(00250)、Cisco(CSCO)。
(四)全球據點
1.台灣：桃園、新竹。
(1)桃園：台光電子材料股份有限公司(總部)。
(2)新竹：台光電子材料股份有限公司。
2.中國大陸：江蘇、廣東、湖北。
(1)江蘇：台光電子材料(昆山)有限公司。
(2)廣東：中山台光電子材料有限公司。
(3)湖北：黃石廠。
3.東北亞：日本、韓國。
(1)日本：Imanaka Ltd.(東京都五番町千代田區)。
(2)韓國：Landmark International Corp.
4.歐洲：法國、英國、德國。
(1)法國：CCI Eurolam S.A.、Roland Jacquet.
(2)英國：Mark Gordon.
(3)德國：Detlev KüBLER.
5.北美洲：加州。
加州：Technica, USA、Tracey Rodriguez.
五.臻鼎-KY（4958）
臻鼎-KY(4958)為蘋果印刷電路板廠。
(一)公司簡介
臻鼎科技控股股份有限公司於2006年6月5日在開曼群島註冊的境外控股公司，前身為鴻勝科技，於2011年7月變更為現名。公司為鴻海集團旗下PCB廠，在全球PCB廠排名第一名，主要從事設計、開發、製造及銷售各類印刷電路板，產品項目包括各種規格硬質印刷電路板(R-PCB)、軟性印刷電路板(FPC)、高密度連接板(HDI)及IC 載板。
(二)營業項目比重
軟板佔75%、HDI板/R-PCB/IC基板佔25%。
(三)主要客戶
公司主要客戶為Apple(AAPL)、華為(00250)、OPPO、VIVO、小米 (1810.HK)等。
(四)全球據點
1.台灣：桃園、高雄。
(1)桃園：先豐通訊股份有限公司。
(2)高雄：鵬鼎科技股份有限公司。
2.中國大陸：深圳、淮安、秦皇島。
(1)深圳：鵬鼎控股(深圳)股份有限公司、禮鼎半導體科技(深圳)有限公司。
(2)淮安：慶鼎精密電子(淮安)有限公司、宏恒勝電子科技(淮安)有限公司。
(3)秦皇島：宏啓勝精密電子(秦皇島)有限公司、碁鼎科技秦皇島有限公司。
3.東南亞：印度。
印度：Avary Technology (India) Private Limited.
六.華通（2313）
華通(2313)為蘋果印刷電路板廠。
(一)公司簡介
華通電腦股份有限公司成立於1973年8月30日，為國內第一家印刷電路板廠，主要生產包含一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品。
(二)營業項目比重
手機板佔34%、PC相關用板佔26%、消費性電子板佔12%、網通板佔3%、航太板佔3%、SMT佔22%。
(三)主要客戶
主要客戶有Apple(AAPL)、Nokia(NOK)、華為(002502.SZ)、中興通訊(0763.HK)、小米科技 (1810.HK)、OPPO、vivo等。
(四)全球據點
1.台灣：桃園。
桃園：蘆竹廠、大園廠。
2.中國大陸：惠州、蘇州、重慶。
(1)惠州：惠州廠、惠州SMT廠及軟板廠。
(2)蘇州：蘇州廠。
(3)重慶：重慶廠。
七.欣興（3037）
欣興(3037)為蘋果印刷電路板廠。
(一)公司簡介
欣興電子股份有限公司前身為新興電子，於1990年1月重組並更改為現名，總部位於桃園龜山，1998年12月9日掛牌上市。公司主要透過合併多家印刷電路板生產廠商的方式擴充市佔率，2009年合併全懋後躍升全球印刷電路板大廠之一。
(二)營業項目比重
IC基板佔47%、通訊佔14%、消費性電子產品及其他佔23%、電腦和筆記型電腦佔16%。
(三)主要客戶
手機客戶包含Samsung(005930.KS)、Apple(AAPL)、Sony(SONY)、Nokia(NOK)、華為(002502.SZ)；晶片客戶包含AMD(AMD)、nvidia(NVDA)、Qualcomm(QCOM)、Broadcom(AVGO)、聯發科(2454)等。
(四)全球據點
1.台灣：桃園、新竹。
(1)桃園：山鶯廠、中園廠、合江廠、合江二場、蘆竹二場、蘆竹三場、群浤科技。
(2)新竹：新豐場、中興廠。
2.中國大陸：蘇州、廣東、湖北。
(1)蘇州：蘇州群策科技、欣興同泰科技、昆山鼎鑫電子。
(2)廣東：聯能科技。
(3)湖北：聯能科技。
3.東北亞：日本。
日本：Unimicron JAPAN.
4.歐洲：德國。
德國：Unimicron Germany.
八.晶技（3042）
晶技(3042)為蘋果石英元件。
(一)公司簡介
台灣晶技於1983年12月成立，為大中華第一大石英頻率控制元件製造商，致力於插件式(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體系列產品之研發、設計、生產。
(二)營業項目比重
網通31%、行動通訊29%、PC 17%、物聯網6%、車用電子3%、其他14%。
(三)主要客戶
公司客戶包括鴻海(2317)、仁寶(2324)、宏達電(2498)、華為(002502.SZ)等，聯發科(2454)及APPLE(AAPL)為公司前兩大客戶。 全球平板電腦品牌前四大包括Apple(AAPL)、Motorola(MSI)、Samsung(005930.KS)等，其中除Samsung之外，晶技皆為主要石英元件供應商之一。
(四)全球據點
1.台灣：台北、桃園。
(1)台北：台北總公司。
(2)桃園：平鎮廠。
2.中國大陸：上海、浙江、深圳、重慶、江蘇、湖北、北京。
(1)上海：上海分公司。
(2)浙江：寧波廠。
(3)深圳：深圳分公司。
(4)重慶：重慶廠。
(5)江蘇：蘇州分公司。
(6)湖北：武漢辦事處。
(7)北京：北京辦事處。
3.北美洲：北加州辦事處。
4.南美洲：南加州辦事處。
九.景碩（3189）
景碩(3189)為蘋果 IC載板廠。
(一)公司簡介
景碩科技股份有限公司創立於2000年9月11日，為華碩轉投資，主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列(BGA)基板之廠商。公司發展策略著重於少量多樣之利基型BGA基板，避開量大主流產品繪圖晶片及晶片組之殺價競爭。
(二)營業項目比重
手機基頻佔43%，基地台佔11%，PCB佔10%、通訊晶片佔2%、消費性電子產品佔13%、其他載板佔5%。另一隱形眼鏡業務營收佔約16%。
(三)主要客戶
公司主要客戶包括Qualcomm(QCOM)、Broadcom(AVGO)、TI、STM(STM)、Marvell(MRVL)、Sandisk、Altera(ALIN-PA)、Xilinx (XLNX)等知名大廠。
其IC載板的主要客戶為高通(QCOM)、AMD(AMD)、nvidia(NVDA)、Xilinx (XLNX)、博通(AVGO)、德儀TI(TXN)、聯發科(2454)、美光(MU)等，終端客戶為Apple(AAPL)、三星(005930.KS)等科技品牌廠。
(四)全球據點
1.台灣：桃園、新竹。
(1)桃園：全球總部及台灣石磊廠、台灣清華廠。
(2)新竹：台灣新豐廠。
2.中國大陸：江蘇。
江蘇：蘇州統碩科技有限公司、百碩電腦（蘇州）有限公司。
3.南美洲：聖克拉拉。
聖克拉拉：美國分公司。
十.鴻準（2354）
鴻準(2354)為蘋果機殼廠。
(一)公司簡介
鴻準精密工業股份有限公司成立於1990年4月26日，前身為華升電子工業股份有限公司，生產CRT監視器，1996年10月8日掛牌上市。2004年3月1日與鴻海集團旗下鴻準精密工業股份有限公司合併，以鴻準精密為存續公司，並更為現名。
(二)營業項目比重
金屬機殼及機構件佔26%、電子服務佔74%。
(三)主要客戶
主要客戶在遊戲機領域有任天堂、SONY(SONY)、Microsoft(MSFT)；在鎂鋁合金機殼有Apple(AAPL)、Google(GOOG)、Nokia(NOK)；散熱模組有Dell(DELL)、宏碁(2353)等。
(四)全球據點
1.台灣：新北。
新北：土城廠。
2.中國大陸：太原、煙臺、瀋陽、鶴壁、青島、佛山、深圳、昆山、南寧。
(1)太原：鴻富晉精密工業(太原)有限公司。
(2)煙臺：煙臺富准精密電子有限公司。
(3)瀋陽：富准精密工業(瀋陽)有限公司。
(4)鶴壁：富准精密電子(鶴壁)有限公司。
(5)青島：青島海源合金新材料有限公司。
(6)佛山：全億大科技(佛山)有限公司。
(7)深圳：富准精密工業(深圳)有限公司、富輝鋼工業(深圳)有限公司。
(8)昆山：富鈺精密組件(昆山)有限公司。
(9)南寧：南寧富寧精密電子有限公司。
十一.嘉澤（3533）
嘉澤(3533)為蘋果連接器廠。
(一)公司簡介
公司成立於1986年8月23日，主要產品為電腦、通訊及行動電話、消費性電子產品之各式連接器及零組件；亦投入散熱模組開發，對於市場上高效能散熱需求，持續研發新的高傳熱，低噪音之散熱技術，並配合客戶相關需求，協同設計，提供解決方案。
(二)營業項目比重
數據處理技術(DT)約佔34%、Server約佔22%、筆電約佔12%、Thunderbolt(嘉基)約佔11%、其他約佔21%。
子公司嘉基之光纖連接線產品，主要為SFP及QSFP，應用於伺服器機櫃的光纖連接線。
(三)主要客戶
主要客戶為華碩(2357)、映泰(2399)、技嘉(2376)、仁寶(2324)、英業達(2356)、捷波(6161)、微星(2377)、精英(2331)、廣達(2382)等；也是Intel(INTC)及AMD(AMD) CPU Socket供應商。
(四)全球據點
1.台灣：基隆。
2.中國大陸：廣州、蘇州、衡陽。
(1)廣州：番禺得意精密電子工業有限公司。
(2)蘇州：得意精密電子(蘇州)有限公司？
(3)衡陽：衡南得意精密電子工業有限公司。
十二.新普（6121）
新普(6121)為蘋果鋰電池模組廠。
(一)公司簡介
新普科技股份有限公司成立於中華民國八十一年四月十六日，總部位於新竹湖口，為筆記型電腦用電池組封裝製造廠商。
(二)營業項目比重
鋰離子電池芯產品佔營收約4成、採鋰高分子電池產品佔約5成，其他手機電池模組佔約5-6%、車用動力電池約佔1%。
(三)主要客戶
主要客戶包括HP(HPQ)、Dell(DELL)、Apple(AAPL)、聯想 (0992.HK)、華碩(2357)、宏碁(2353)、Sony(Sony)、Toshiba(TOSBF)、Fujitsu (FJTSY)、微軟(MSFT)等。
(四)全球據點
1.台灣：新竹。
新竹：新普科技股份有限公司(總部)、嘉普科技股份有限公司。
2.中國大陸：常熟、重慶。
(1)常熟：新世電子常熟有限公司。
(2)重慶：新普科技重慶有限公司。
十三.頎邦（6147）
頎邦(6147)為蘋果IC封測廠。
(一)公司簡介
頎邦科技股份有限公司成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP及COG封裝，及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。
(二)營業項目比重
凸塊20%、封裝及測試80%。
(三)主要客戶
客戶以聯詠(3034)、瑞鼎(3592)、奇景(HIMX)、瑞薩(6723)合計佔五成以上，其它前幾大客戶還有矽創(8016)，另外透過瑞薩打入蘋果(AAPL)及HTC(2498)供應鏈。
(四)全球據點
1.台灣：新竹、高雄。
(1)新竹：力行廠、展業廠、研發廠、光復廠。
(2)高雄：南六廠、南一廠。
十四.台郡（6269）
台郡(6269)為蘋果軟板廠。
(一)公司簡介
台郡科技股份有限公司成立於1997年12月19日，為國內第二大軟板廠，公司主要從事各類軟性印刷電路板之生產與銷售，產品包括：軟性單層板、軟性雙層板、軟性多層板、軟硬結合板等，產品應用涵蓋手機、筆電及平板電腦、液晶顯示器、消費型電子產品等。
(二)營業項目比重
通訊產品(含智慧型手機)佔74%、電腦產品佔(平板和NB)18%、消費性電子產品佔8%。
(三)主要客戶
客戶包含Apple(AAPL)、OPPO、VIVO、小米 (1810.HK)、華為(002502.SZ)等。
(四)全球據點
1.台灣：高雄。
高雄：高雄營運總部。
2.中國大陸：昆山。
昆山：淳華科技。
3.北美洲：聖荷西。
聖荷西：美國分公司。
十五.台表科（6278）
台表科(6278)為蘋果表面黏著技術廠。
(一)公司簡介
台灣表面黏著科技股份有限公司成立於1990年3月24日。公司為從事加工組裝業務，服務範圍包含液晶控制板(TV/桌上型/筆記型)、電視週邊產品、電腦週邊產品、家電產品、消費電子產品與Light Bar等。
(二)營業項目比重
基板加工組裝45%、LED Light Bar 21%、其他34%。
(三)主要客戶
公司的客戶包括華星光電(4979)、惠科(6508)、彩虹光電(600707)、SmileDirectClub(SDC)、友達(2409)、群創(3481)、Apple(AAPL)、Microsoft(MSFT)、三星電子(005930.KS)、京東方(000725.SZ)等。
(四)全球據點
1.台灣：桃園。
桃園：台灣表面黏著科技股份有限公司。
2.中國大陸：東莞、蘇州、寧波、廈門、合肥、重慶、咸陽。
(1)東莞：峻凌電子（東莞）有限公司。
(2)蘇州：峻凌電子（蘇州）有限公司。
(3)寧波：峻凌電子（寧波）有限公司。
(4)廈門：峻凌電子（廈門）有限公司。
(5)合肥：峻凌電子（合肥）有限公司。
(6)重慶：峻凌電子（重慶）有限公司。
(7)咸陽：峻凌電子（咸阳）有限公司。
3.東南亞：印度。
印度：TSMT TECHNOLOGY INDIA PRIVATE LIMITED.
十六.穩懋（3105）
穩懋(3105)為蘋果感測結構光廠。
(一)公司簡介
穩懋成立於1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊晶片的晶圓製造商，自2010年為全球最大砷化鎵晶圓代工廠。
2016年，公司宣布跨入光通訊市場，並自建EPI，主要提供美國、日本、加拿大客戶客製化一條龍生產服務，包括磊晶、二次磊晶及光電元件製造，材料及元件特性描述、測試服務；其中，磊晶與光電製造能力可供2、4吋的磷化銦基板使用。
(二)營業項目比重
cellular(手機行動網路)佔40-45%、Wi-Fi佔15-20%、Infrastructure(通訊基礎建設)佔15-20%，其他(含VCSEL)佔22%。
(三)主要客戶
公司主要客戶Avago(AVGO)，佔營收30～40%以上，為最大客戶，其餘大客戶還包括Skyworks(SWKS)等。
(四)全球據點
1.台灣：桃園。
桃園：穩懋總部及晶圓B廠P1、晶圓A廠、晶圓B廠P2、晶圓C廠。
十七.雙鴻（3324）
雙鴻(3324)為蘋果散熱廠。
(一)公司簡介
雙鴻科技股份有限公司成立於1998年8月24日，公司為國內第二大NB散熱模組廠，主要生產散熱器、散熱片、散熱模組、散熱導管、風扇等，應用於筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、投影機等領域。
(二)營業項目比重
NB及桌機散熱模組32%、智慧型手機25%、VGA及電競筆電20%、伺服器19%。
(三)主要客戶
公司主要品牌客戶包含Apple(AAPL)、Dell(DELL)、Samsung (005930.KS)、HP(HPQ)、宏碁(2353)、華碩(2357)、聯想 (0992.HK)等，代工廠客戶包含廣達(2382)、仁寶(2324)、和碩(4938)、緯創(3231)、英業達(2356)等。臉書(FB)、亞馬遜AWS(AMZN)與Google(GOOG)。
(四)全球據點
1.台灣：新北。
新北：台灣廠。
2.中國大陸：昆山、廣州、重慶。
(1)昆山：昆山廠。
(2)廣州：廣州廠。
(3)重慶：重慶廠。
十八.美律（2439）
美律(2439)為蘋果揚聲器廠。
(一)公司簡介
美律實業股份有限公司成立於1975年12月24日，產品為揚聲器、免持聽筒、通訊用麥克風及其他電子產品，為台灣電聲產業領導廠商。
(二)營業項目比重
Audio耳機佔30%、TWS耳機佔29%、電競耳機佔41%。
(三)主要客戶
主要客戶為AirPods(AAPL)與Bose。
(四)全球據點
1.台灣：台中。
台中：美律實業股份有限公司(總公司)。
2.中國大陸：深圳、惠州、香港、蘇州。
(1)深圳：美律電子(深圳)有限公司(總廠)、二分廠。
(2)惠州：美律電子(惠州)有限公司。
(3)香港：美律電子(香港)有限公司。
(4)蘇州：美特科技(蘇州)有限公司。
3.東南亞：泰國、新加坡。
(1)泰國：MERRY ELECTRONICS (THAILAND) CO., LTD.
(2)新加坡：MERRY ELECTRONICS (Singapore) PTE LTD
4.北美洲：MERRY ELECTRONICS (U.S.A) CO., LTD.
十九.康控-KY（4943）
康控-KY(4943)為蘋果聲學元件、機構件廠。
(一)公司簡介
開曼康而富控股股份有限公司，創立於1991年，2009年成立康而富控股集團，註冊於開曼群島，為連接器廠商，產品主要應用於消費性電子產品上，如NB、機上盒、液晶電視與手持式裝置。
(二)營業項目比重
手機及耳機應用占比78%；汽車相關產品去年占13%，連接器占4%，光學產品約占5%。
(三)主要客戶
主力客戶為德國博世集團、蘋果(AAPL)等。
(四)全球據點
1.台灣：新北。
新北：開曼康而富控股股份有限公司。
2.中國大陸：昆山、寶應、東莞。
(1)昆山：昆山浩均精密電子有限公司、昆山康龍電子科技有限公司、、康而富精密機電(昆山)有限公司。
(2)寶應：康而富精密電子(寶應)有限公司。
(3)東莞：東莞啟弘電子有限公司。
二十.GIS-KY（6456）
GIS-KY(6456)為蘋果觸控模組廠。
(一)公司簡介
業成控股股份有限公司(簡稱：GIS-KY)成立於2011年1月4日，是鴻海集團旗下的觸控面板模組廠，主要從事中小尺寸的薄膜投射式電容觸控模組，以MegaSite營運模式，結合保護玻璃、觸控感應器及液晶顯示器模組等，提供觸控與顯示整合方案。主要股東為鴻海及群創。
(二)營業項目比重
觸控面板佔79%、其他佔21%。其中，平板電腦觸控應用模組佔52%，手機觸控應用模組佔27%。
(三)主要客戶
主要客戶為Apple(AAPL)，用於平板電腦，其他客戶還包括智慧型手機廠小米科技 (1810.HK)、華為(002502.SZ)；AMOLED指紋辨識模組客戶為Samsung (005930.KS)智慧型手機採用。
(四)全球據點
1.台灣：新竹。
新竹：英特盛科技股份有限公司。
2.中國大陸：深圳、成都、無錫。
(1)深圳：業成光電(深圳)有限公司。
(2)成都：業成科技(成都)有限公司、業泓科技(成都)有限公司。
(3)無錫：業成光電(無錫)有限公司。
二一.茂林-KY（4935）
茂林-KY(4935)為iPhone導光板廠。
(一)公司簡介
茂林光電科技(開曼)股份有限公司於2000年7月設立於開曼群島，為導光板應用之廠商，大股東緯創持股約16%。
(二)營業項目比重
導光板佔76%、塑膠件(汽車導航設備機殼及其他消費性電子產品塑膠料件等)佔24%；應用方面，電視應用佔35%，穿戴裝置佔33%，IT應用佔16%，其他消費性產品佔14%。
(三)主要客戶
客戶包括Apple(AAPL)、三星 (005930.KS)、Sony(SONY)、Hitachi(HTHIY)、Toshiba Lighting (TOSBF)等。 2020年獲蘋果剪刀腳鍵盤導光板。
(四)全球據點
1.台灣：桃園、苗栗。
(1)桃園：茂林光電科技股份有限公司。
(2)苗栗：茂林光學股份有限公司。
2.中國大陸：上海、蘇州、廣東。
(1)上海：上海向隆電子科技有限公司。
(2)蘇州：、蘇州茂立光電科技有限公司。
(3)廣東：中山茂林光電科技有限公司。
3.東北亞：日本。
日本：東京公司。
4.北美洲：俄亥俄州。
俄亥俄州：Global Lighting Technologies Inc. (GLT-USA).
二二.鴻海（2317）
鴻海(2317)為蘋果組裝代工廠。
(一)公司簡介
鴻海精密工業股份有限公司成立於1974年2月20日，公司初期以生產電視機旋扭起家，後跨入電腦連接器生產，於1991年6月掛牌上市，鴻海現已成為橫跨電腦、電視相關、行動電話、通訊網路、遊戲機、數位相機等3C電子產業，全球最大eCMMS(電子化-零元件、模組機光電垂直整合服務)廠。
(二)營業項目比重
消費暨智能產品佔營收比重54%，排名第一，其它依次為，雲端網路產品比重21%，電腦與終端產品佔20%，元件暨其他產品佔5%。
(三)主要客戶
主要客戶涵蓋各領域品牌大廠，包括HP(HPQ)、Dell(DELL)、Apple(AAPL)、Nokia(NOK)、Sony (SONY)、Cisco(CSCO)等。
(四)全球據點
1.台灣：新北、高雄。
(1)新北：鴻海集團總部、台灣電信運營創新服務中心、臺北三創生活園區。
(2)高雄：軟體園區暨大數據中心。
2.中國大陸：山東、河南、四川、深圳。
(1)山東：富士康煙台科技園區。
(2)河南：富士康鄭州科技園區。
(3)四川：富士康成都科技園區。
(4)深圳：富士康龍華科技園區。
3.東南亞：越南、印度。
(1)越南：FUHONG PRECISION COMPONENT (BAC GIANG) CO., LTD、FUNING PRICISION COMPONENT CO.,LTD.
(2)印度：Rising Stars Mobile India Private Limited (AP Site)、Rising Stars Mobile India Private Limited (TN Site).
4.歐洲：匈牙利、斯洛伐克、捷克。
(1)匈牙利：PCE Paragon Solutions Kft.
(2)斯洛伐克：Foxconn Slovakia spol. s r.o.
(3)捷克：Foxconn Technology CZ s.r.o.
5.南美洲：巴西。
巴西：Foxconn Brasil Indústria E Comércio Ltda.
6.北美洲：美國、墨西哥。
(1)美國：Wisconsin Valley Science and Technology Park (WVSTP).
(2)墨西哥：Foxconn Baja California S.A. de C.V.、Foxconn PCE Technology de juarez SA de CV.
二三.日月光控股（3711）
日月光控股(3711)為蘋果封測大廠。
(一)公司簡介
日月光於1984年三月二十三日成立，提供半導體晶片封裝與測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化（Turnkey）服務，且其製程技術完善，為全球最大封測廠商。
(二)營業項目比重
IC封裝佔43.5%，IC測試佔9%，EMS佔46%。
(三)主要客戶
主要客戶有Apple(AAPL)、高通 (QCOM)、英飛凌 (IFX.DE)、NXP (NXPI)、Synopsys(SNPS)等。
(四)全球據點
1.台灣：桃園、高雄。
(1)桃園：日月光中壢廠。
(2)高雄：日月光高雄廠。
2.中國大陸：上海、昆山、蘇州、無錫、威海、香港。
(1)上海：日月光上海封測廠、日月光上海材料廠、上海月芯科技。
(2)昆山：日月光昆山廠。
(3)蘇州：蘇州日月新。
(4)無錫：日月光無錫廠。
(5)威海：日月光威海廠。
(6)香港：ISE實驗室。
3.東北亞：日本、韓國。
(1)日本：日月光日本廠。
(2)韓國：日月光韓國廠。
4.東南亞：馬來西亞、新加坡。
(1)馬來西亞：日月光馬來西亞廠。
(2)新加坡：日月光新加坡廠、ISE實驗室。
5.北美洲：加州。
加州：ISE Labs美國加州矽谷最大的積體電路測試實驗室。
二四.精材（3374）
精材(3374)為蘋果封測廠。
(一)公司簡介
精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。
(二)營業項目比重
晶圓級尺寸封裝(WLCSP)75%、晶圓級後護層封裝(WL-PPI)19%、晶圓測試15%；應用銷售比重分別為：消費性電子佔約89%、車用電子佔約11%。
(三)主要客戶
主要客戶多為晶圓代工大廠、影像感測器IC設計公司、環境感測器IC設計公司、電源管理元件IC設計公司、印表機噴墨頭IC設計公司等，包括OmniVision、台積電(2330)、比亞迪(1211.HK)、無錫鴻圖微電子等公司。
(四)全球據點
1.台灣：桃園。
桃園：A線廠(總部)、B線廠、C線廠。
二五.瑞儀（6176）
瑞儀(6176)為蘋果專業背光模組設計製造廠商。
(一)公司簡介
瑞儀光電股份有限公司成立於1995年7月24日，從事導光板、擴散板與背光模組製造，主要為供應TFT-LCD顯示器明亮且均勻之背光源。公司具有光學設計、模具設計至射出成型、組裝測試等步驟一貫化作業的能力，目標為將背光模組低成本化、輕量化、薄型化及高輝度化。
(二)營業項目比重
主要產品包括 LCD背光模組、背光模組用導光板、後段模組、室內照明。產品營收比重為背光模組佔100%；應用方面，平板/手機佔59%，筆電/監視器佔39%，電視佔2%。
(三)主要客戶
主要客戶包含三星、LG、友達(2409)、群創(3481)、鴻海(2317)、廣達(2382)、TPK-KY(3673)、JDI及中國京東方等知名大廠，競爭對手為中光電(5371)、達運(6120)等。
(四)全球據點
1.台灣：高雄。
高雄：高雄總公司。
2.中國大陸：江蘇、南京、廣州。
(1)江蘇：吳江總廠、吳江五廠。
(2)南京：南京廠。
(3)廣州：廣州廠。
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