世界先進與恩智浦新加坡合資建12吋晶圓廠　童振源：彰顯台星半導體合作緊密

台灣的世界先進晶圓代工廠今（5）日宣布，與恩智浦（NXP）在新加坡合資興建12吋晶圓廠，預計2024年下半年開始建廠，2027年量產，首座晶圓廠投資金額約78億美元，相關技術授權及技術轉移預計來自台積電。駐新加坡代表童振源表示，長久以來，台灣與新加坡是非常緊密的半導體產業合作夥伴關係。

童振源在臉書發文指出，這次，世界先進將注資24億美元，前年台灣的聯電也投資新加坡50億美元，而且未來這兩家台商可能再繼續擴大投資新加坡。

童振源說，事實上，早在2001年，台積電便在新加坡投資12億美元，與飛利浦半導體股份有限公司新加坡經濟開發投資局共同在新加坡合資設立Systems on Silicon Manufacturing Company (SSMC)。

不僅如此，聯電於20多年前便在新加坡斥資36億美元興建12吋廠，是新加坡當地空前大手筆的製造業單一投資案。新加坡政府高度重視，新加坡經濟發展局旗下的投資專責機構EDBI更曾入股這座晶圓廠，持股比例占15％。

此外，台灣半導體設計廠商聯發科、封裝測試廠商日月光、半導體材料、污水處理及廠房興建廠商都有在新加坡投資。

童振源指出，不僅如此，台灣對新加坡出口的八成是半導體相關產品，而新加坡對台灣出口有六成是半導體相關產品。這些案例與數據在在凸顯台灣與新加坡在半導體產業非常密切的合作夥伴關係。