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ERS electronic 推出具有光熱拆鍵合和晶圓清洗功能的全自動 Luminex 機器

/美通社/ — 半導體製造業提供溫度管理解決方案的領導者 ERS electronic 宣布推出 Luminex 產品線的兩款新型全自動機器。LUM300A1 和 LUM300A2,這兩款機器專為處理 300 毫米基板而設計,均採用 ERS 最尖端的光熱拆鍵合技術,為臨時貼合與剝離製程提供空前的靈活性、成本效益和產出率。

ERS's fully automatic Luminex machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-effectiveness, and throughput
ERS’s fully automatic Luminex machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-effectiveness, and throughput

「對於可靠的基板(晶圓或面板)薄化和封裝,臨時貼合與剝離為不可或缺的技術」,Yole Group 半導體設備高級技術與市場分析師 Taguhi Yeghoyan 博士表示。「所有應用中在封裝方面的最新進展,例如扇出型面板級封裝和異質整合,促進了臨時貼合與剝離設備收益,預計將在 2029 年達到 5.71 億美元,2024-2029 年 CAGR (複合年度成長率) 增長 16.6%,其中超過 70% 的收益將來自雷射相關機械。」[1]

ERS 的全新 Luminex 機器提供一種獨特的無外力的拆鍵合解決方案,與傳統的雷射拆鍵合相比,可節省超過 30% 的營運成本。在設計上具有強大的晶圓處理能力,包括薄晶圓。這些機器可以擁有每小時超過 45 顆晶圓的產出率,提供了可明顯提升生產率的高產量解決方案。光熱拆鍵合製程的一個關鍵優勢
在於其與各種貼合素材及供應商的相容性,使機器能夠滿足委外封測代工 (OSAT) 的高產品變化性,且順利整合至各式各樣的製造流程。

隨著 LUM300A1 為剝離程提供高容量解決方案,具備晶圓清洗模組的 LUM300A2 可去除晶圓上的貼合黏著劑殘留物。

ERS electronic 副總裁暨先進封裝設備 BU 經理 Debbie-Claire Sanchez 表示:「我們的 Luminex 機器明顯提升剝離製程中的靈活性和效率,讓我們的客戶能夠加快開發用於 AI、汽車和其他尖端應用的新一代半導體晶片。」

半自動設備 LUM600S1,適用於最大 600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圓,將於三月推出市場,並在中國和德國的 ERS 晶片能力中心進行測試和評估。

ERS 簡介:

ERS electronic GmbH 總部位於慕尼黑郊區,50 多年來始終為半導體產業提供著創新的溫度管理解決方案。該公司憑藉著適用於分析、參數相關和製造針測的溫度卡盤系統贏得卓越的聲譽。2008 年,ERS 將其專業知識拓展至先進封裝市場。如今,全球大多數半導體製造商和 OSAT 的生產車間都可以找到他們的全自動、手動拆鍵合和翹曲矯正系統。

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