中信00891、00894配息初估出爐！想領息最晚這天買進　經理人這樣說

2024/02/02 06:08:00文／資深記者 李錦奇

中信投信旗下2檔ETF要除息囉！中信關鍵半導體（00891）初估要配息0.32元，中信小資高價30（00894）初估配息0.1元，2檔的除息交易日都是2月27日，想領息的投資人，最後買進日都是2月26日，股息將於3月25日入帳。

不過，以上只是第一階段初估，最後實際配發金額，將以2月23日公布為準。

中信關鍵半導體（00891）採季配息模式，自2021年5月28日掛牌上市以來，已配息9次，其中2023年1、4、7、10月每單位配發依序為0.11元、0.13元、0.22元及0.27元。

台股的半導體ETF，目前一共有5檔，除了中信關鍵半導體（00891），還有富邦台灣半導體（00892）、新光臺灣半導體（00904）、兆豐台灣晶圓製造（00913）、群益台灣半導體收益（00927）五檔。 根據CMoney截至1月26日統計，中信關鍵半導體（00891）規模達179.2億元，為國內五檔半導體ETF中規模最大的一檔，受益人數來到11.6萬人，亦是人氣最旺的一檔， 

 
展望半導體產業前景，中信00891經理人張圭慧表示，在近2年存貨調整期即將進入尾聲下，半導體產業迎來一線曙光，根據Gartner預估，2024年全球半導體產業規模達6243.51億美元，年成長16.8%，超越2021至2022年，且觀察各終端應用來看，今年出貨量有望回升，預期2024年半導體將恢復成長態勢，可望開啟每三到四年新一輪的成長週期。
 
另在IC設計方面，2023年在等待漫長去庫存化下，搭上AI浪潮積極尋求創新和突破，如智慧型手機功能持續升級、積極切入AI與汽車應用等，快速因應市場變化的同時，也展現韌性；至於晶圓代工方面，隨中國轉單效應逐漸發酵，2024有望貢獻台廠營收，加上客戶庫存修正完成，需求逐步恢復正常，台灣IC製造將重回正成長趨勢。
 
展望後市，張圭慧認為，在AI推波助瀾之下，相關應用遍地開花，長線趨勢將帶動半導體需求成長，且近期在全球重量級半導體及AI大廠接連公布最新財報，營收展望轉佳，預期台灣半導體產業受惠程度高，建議投資人可分批布局半導體相關ETF，跟上產業成長契機。